삼성전자, 퀄컴 차세대 5G 모뎀칩 수주

[아이뉴스24 윤선훈 기자] 삼성전자가 퀄컴의 5G(5세대 이동통신) 모뎀칩 생산 계약을 수주한 것으로 알려졌다.

19일 로이터에 따르면 삼성전자는 스마트폰 등의 기기를 5G 무선 통신망에 연결해주는 퀄컴의 'X60' 모뎀칩 일부를 생산하기로 했다. 기존 퀄컴의 모뎀칩은 전량 대만 TSMC가 생산했다.

X60은 삼성의 최신 반도체 제조공정인 5나노미터(㎚·10억분의 1ｍ) 공정을 적용해 제작된다. 5나노미터는 반도체의 회로 선폭을 나타내는 수치다. 숫자가 작을수록 반도체 크기는 작아지고 성능과 에너지 효율은 높아진다. 그만큼 공정의 난도도 올라간다.

로이터에 따르면 TSMC도 퀄컴의 5나노미터 모뎀칩을 제조할 예정이다. 즉 TSMC와 삼성이 물량을 나눠 생산하는 셈이다.

삼성전자는 TSMC에 이어 전세계 파운드리(반도체 위탁생산) 2위 업체로 꼽힌다. 최근 7나노 EUV(극자외선) 공정을 앞세워 빠른 속도로 점유율을 높이는 추세다. IBM과 엔비디아 등이 삼성 파운드리 사업의 고객사로 알려졌다.

로이터는 퀄컴 계약 수주가 메모리 반도체 이외 분야에서 고객을 확보하려는 삼성의 노력에 진전이 있음을 보여주는 것이라고 평가했다. 또 올해 삼성이 TSMC에 맞서 점유율 확대를 위해 5나노 공정을 확대할 계획이라고 전했다. TSMC 역시 올해부터 5나노 공정의 양산 체제에 돌입한다.

로이터는 "퀄컴 계약 수주는 삼성 파운드리 사업을 강화해줄 수 있을 것"이라며 "X60 모뎀이 많은 모바일 기기에 채택될 것으로 예상되기 때문"이라고 언급했다.

한편 퀄컴은 이날 X60 모뎀칩의 샘플을 고객사들에 1분기 중 보낼 것이라고 밝혔다.

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