LG이노텍 "스마트폰 기판 사업 철수 포함 여러 방안 검토"

[아이뉴스24 윤선훈 기자] LG이노텍은 최근 스마트폰용 메인기판(HDI) 사업에서 철수할 것이라는 언론보도에 대해 "언론 기사 내용을 포함한 여러 방안을 검토하고 있으나 구체적으로 결정된 사항은 없다"고 25일 공시했다.

LG이노텍은 "당사는 핵심 소재·부품 사업 중심으로 포트폴리오를 재정비하고 있으며 지속 가능 성장을 위한 근본적인 경쟁력 강화를 위해 다양한 전략 및 실행 방안을 추진하고 있다"고 언급했다. 그러면서 "이번 건과 관련해 구체적인 내용이 결정되는 시점 또는 6개월 이내에 재공시할 것"이라고 덧붙였다.

앞서 지난달 26일 한 언론은 LG이노텍이 HDI 사업에서 철수하기로 결정하고 생산설비가 있는 충북 청주공장을 연내 폐쇄할 계획이라고 보도한 바 있다.

LG이노텍은 올해 들어 비주력사업을 매각하는 사업 재편을 진행 중이다. 최근에는 전자가격표시기(ELS) 사업과 스마트폰용 무선충전 사업 철수를 결정한 바 있다.

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